產(chǎn)品中心
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激光打孔
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微型氧傳感器NFSG的廣泛應(yīng)用
Presens殘氧儀在藥品中的應(yīng)用
無損氧分析儀的行業(yè)應(yīng)用
包裝殘氧儀分析檢測到底有什么意義呢
CCIT陽性樣品制備(CCIT激光打孔)-上海奇宜儀器
高壓放電法檢漏儀故障排除與維護指南
小孔加工,激光打孔是目前應(yīng)用最多,接近真實漏孔的陽性制備方法,孔徑1~30μm,適用西林瓶、安瓿瓶、輸液袋、塑料瓶等包裝材質(zhì)。高精度、高穩(wěn)定性,被CDE、第三方檢測機構(gòu)、藥廠、高度認可。